循環水旁流處理器產品簡介 
　　LJSICC循環水旁流處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據水質自動調整處理信號，并僅需采用旁流式處理。產品適用于循環水系統殺菌滅藻除垢處理并去除水中懸浮物。 
循環水旁流處理器工作原理

• 高效脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見

• 電場產生具有優異防垢功能的微晶，持續防垢48小時

• 具有催化活性的專利電極產生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類

• 活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4致密保護膜，防止腐蝕

• 水中懸浮物在水處理器內被高效分離并排出系統，水質更清潔

循環水旁流處理器功能

• 殺水中細菌

• 防水垢、除水垢

• 殺滅軍團菌

• 防設備管道腐蝕

• 抑滅水藻

• 熱交換器換熱表面免生水垢，保持高效換熱

• 冷卻水中的細菌總數低于國標準的規定值

• 冷卻水中無藻類滋生

• 殺滅軍團菌，達到國家標準，預防“軍團非典”

• 碳鋼輸水管內壁逐步形成Fe3O4致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于國家標準的規定值

• 冷卻水水質指標全面達到國家工業循環冷卻水水質標準（GB50050-95）

除垢 
　　水經過處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。 
　　特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。 
　　在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經自動閥排出至系統外的集垢捅內，便于觀察除垢效果。除垢看得見。 
殺菌滅藻 
　　電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生O2-、·OH、H2O2以及1O2等活性氧（O2-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，H2O2是過氧化氫，1O2是單線態氧）�；钚匝踝杂苫鶎ξ⑸�物機體產生殺滅作用，是造成微生物衰老的*主要原因。（1）.O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；（2）.O2-增加微生物集體膜脂過氧化，加速衰老。 
能殺滅的微生物（細菌類、*） 
　　嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎*、呼吸道*等。 
能殺滅的藻類 
　　綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻； 
　　藍藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。 
氧化被膜防腐蝕 
　　活性氧在管道壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。 
　　微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。 
循環水旁流處理器選型 
　　由于開式冷卻水系統與閉式循環水系統存在較大差異（如下表所示），因此必須針對各自特點采用不同的水處理器進行水質處理。F型水處理器是專為開式冷卻水系統設計的，G型水處理器是專為閉式循環水系統設計的。 
　　開式冷卻水系統按F型規格尺寸造型表中適用管徑選擇F型水處理器 
　　閉式冷卻水系統按G型規格尺寸造型表中適用管徑選擇G型水處理器 
　　冷卻塔系統按FT型規格尺寸造型表中冷卻塔水流量選擇FT型水處理器

循環水旁流處理器規格型號 
F型（開式冷卻水系統專用型）規格尺寸與技術參數 
技術參數

• 輸入電源：~220V，50Hz

• 除垢阻垢有效率：99%

• 工作電壓：<36V

• 殺菌率：>99%

• 適用水溫：0℃~50℃

• 滅藻率：>97%

• 水頭損失：4～7m

• 軍團菌：達到國家標準

• 適用水質：以CaCO3計

• 腐蝕率：達到國家標準

• 總硬度：＜700mg/L

F型（用于敞開式冷卻水系統）旁流水處理器規格參數表

注：適用管徑是指該型號水處理器適用的開式系統總管管徑 *表示為絲口連接，其他為法蘭連

G型（閉式循環水系統專用型）規格尺寸與技術參數 
循環水旁流處理器技術參數

• 輸入電源：~220V，50Hz

• 工作電壓：<36V

• 殺菌率：>99%

• 適用水溫：0℃~95℃

• 水頭損失：0.2~1.0m

• 軍 團 菌：達到國家標準

• 適用水質：以CaCO3計

• 腐 蝕 率：達到國家標準

• 總硬度：＜700mg/L

G型（用于封閉式循環水系統）旁流水處理器規格參數表

注：適用管徑是指該型號水處理器適用的閉式系統總管管徑 *表示為絲口連接，其他為法蘭連接